TSMC възнамерява да произвежда чипове върху правоъгълни силициеви пластини вместо върху досегашните с кръгла форма

TSMC – най-големият в света производител на чипове по договор проучва възможността за използване на правоъгълни силициеви пластини вместо традиционните кръгли пластини при производството на чипове. Това би увеличило броя на чиповете, поставени на една пластина. По-рано TSMC смяташе това за твърде голямо предизвикателство, но почти ежечасно нарастващото търсене на чипове от страна на клиентите принуждава компанията да оптимизира производството.

Тестваната в момента правоъгълна пластина с размери 510 × 515 мм има над 3 пъти по-голяма използваема площ в сравнение с 300-милиметровите кръгли пластини. Правоъгълната форма също така означава по-малка загуба на площ в краищата.

Въпреки това комерсиализацията на новия подход може да отнеме няколко години, а TSMC и нейните доставчици ще трябва да модернизират или дори да заменят много производствено оборудване и материали, съобщава Nikkei Asia.

Необходимостта да се премине към новия формат на пластините произтича от факта, че съвременните високопроизводителни чипове изискват все повече кристали. Благодарение на пространственото оформление е възможно под един капак да се поставят много кристали. Например от една 300-милиметрова пластина е възможно да се получат само 16 комплекта кристали за флагманския ИИ-ускорител B200 на NVIDIA и то при нулев скрап.

Преминаването към новия формат ще изисква значителни усилия и инвестиции. По-специално е необходима модификация на системите за нанасяне на фоторезист, роботизираните рамена и другото оборудване за работа с подложки с различна форма. Пълната комерсиализация на технологията ще отнеме поне 5-10 години.

Трябва да се отбележи, че TSMC не е единствената компания, която проучва технологията за производство на чипове върху правоъгълни пластини. Подобни разработки се провеждат в Intel, Samsung и редица други компании от бранша. Въпреки това TSMC е най-големият производител на усъвършенствани чипове за изкуствен интелект и поради това стъпките ѝ в тази насока са от особено значение.

Технологиите за опаковане на чипове също са много важни за развитието на полупроводниковата индустрия. По-специално, за ИИ-чиповете като H200 и B200 на NVIDIA не е достатъчно да се използват усъвършенствани технологични процеси, необходима е и технологията за опаковане CoWoS на TSMC за комбиниране на множество кристали, както и HBM памет. Например за B200 технологията CoWoS позволява комбинирането на два графични процесора Blackwell и свързването им с 8 стека HBM памет, което осигурява подобрена изчислителна производителност.