TSMC ще инвестира в изграждането на 12 нови фабрики, за да отговори на недостига на капацитет за производство на чипове

Най-четени

Емил Василев
Емил Василев
Емил Василев редовно превежда сложни научни теми на достъпен език — от въпроси като „Какво е имало преди Големия взрив?" до практическото приложение на биотехнологиите в лечението на болести. Тази комбинация от технологична и научна журналистика го прави един от най-разностранните автори в екипа на Kaldata.

Топлото посрещане на основателя на Nvidia по време на неотдавнашното му посещение в Тайван показва още веднъж колко важен клиент е компанията за TSMC. На фона на бума на изкуствения интелект последната е готова да увеличи броя на строящите се заводи за чипове, както обясняват тайвански източници. Само през следващата година средствата ще бъдат използвани за изграждането на 12 нови фабрики в Тайван.

Според Liberty Times, цитиран от TrendForce, TSMC е изправена пред недостиг на капацитет не само при най-новия 2 nm процес, но и при по-зрелия 3 nm процес, който съставлява 23% от приходите на компанията през последното тримесечие.

Съществуващите съоръжения на TSMC в Синджу и Каосюн, общо седем на брой вече не са достатъчни, за да посрещнат настоящото търсене и бъдещите поръчки за 3 и 2 nm продукти, така че компанията едновременно ще финансира изграждането на 12 нови съоръжения в Тайван през следващата година. Вече се търсят подходящи терени, които обикновено се намират в съседство със съществуващи клъстери, за да се намалят разходите за инженерна инфраструктура и да се ускори процесът на строителство.

Очаква се капиталовите разходи на TSMC за изграждане на съоръжения в Тайван през следващата година да достигнат 14-16 млрд. долара, докато през тази година компанията ще похарчи общо 40-42 млрд. долара за изграждане на всички свои съоръжения и за разработване на нови технологии. Традиционно до 70% от тези разходи ще бъдат за модерни технологии, 10-20% ще бъдат похарчени за зрели и специализирани технологии, а останалите 10-20% ще бъдат необходими за разработване на нови технологии за опаковане на чипове и за разширяване на основните съоръжения.

Освен това Commercial Times съобщава, че компанията е започнала изграждането на съоръжение в централен Тайван, което ще ѝ позволи да произвежда масово 1,4 nm продукти до 2028 година. Пилотното производство на такива чипове може да бъде усвоено още в края на 2027 година. В изграждането на този производствен клъстер се планира да бъдат инвестирани повече от 48 млрд. долара. В близко бъдеще процесът N3P ще бъде използван от TSMC за производство на продукти не само на Nvidia (поколение Rubin), но и на AI ускорители на Amazon (AWS) и на Google.

АбонаментВсичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.

С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.


Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!

Нови ревюта

Подобни новини