fbpx
3 C
София

дънни платки

В европейските магазини се появиха дънни платки на ASUS и MSI с чипсета Intel Z790

След десетина дни на пазара излизат първите процесори Core от 13-то поколение (Raptor Lake-S), като едновременно с новите CPU в магазините ще видим и дънните платки с LGA1700 сокет и чипсет Intel Z790.  В редица държави ритейлърите вече се...

Излязоха спецификациите на дънните платки на ASRock с чипсета AMD B650

Малко преди официалния анонс, в уеб пространството изтекоха подробните технически характеристики на дънните платки на ASRock, базирани на чипсета AMD B650. Те ще излязат на пазара до края на този месец и се очаква да бъдат по-достъпна база за...

В американски магазин се появиха първите, базирани на AMD B650, дънни платки – най-евтината струва $200

Засега за процесорите AMD Ryzen 7000 се предлагат само дънни платки, базирани на флагманските чипсети X670 и X670E, които никак не са евтини. В близко бъдеще ще бъдат пуснати в продажба по-достъпни платки, базирани на AMD B650 и B650E....

ASUS представи дънните платки DIY-APE Revolution, които ще позволят скриване на всички кабели в компютъра

ASUS представи дънните платки от серията DIY-APE Revolution, в които повечето конектори са преместени на гърба. Идеята е, че в сглобения компютър не се виждат различни кабели, които развалят външния вид на системата и пречат на охлаждането. Заедно с...

Лепенката на памет слотовете в дънните платки на ASRock се оказа повод за гаранционна замяна

Пускането на нова платформа, която този сезон е Socket AM5, традиционно среща някои проблеми, но в случая с дънните платки на ASRock, базирани на набора от логики AMD X670E, дефектът се оказа специфичен - потребителите срещнаха трудности при отлепването...

Gigabyte анонсира първите дънни платки на базата на AMD B650E – решения за работни станции, базирани на Ryzen 7000

Gigabyte представи дънните платки MC13-LE0 и MC13-LE1 - първите официални продукти, базирани на чипсета AMD B650E. Те са предназначени за използване с процесорите AMD Ryzen 7000 в работните станции от начално ниво. В допълнение към това, производителят обяви и...

Дънните платки за Ryzen 7000 поскъпнаха дори преди анонса – ето обявените нови цени от MSI

AMD Socket AM5 базираните дънни платки за новите процесори Ryzen 7000 все още не са пуснати в продажба, но вече успяха да поскъпнат. MSI проведоха онлайн-транслация, в която разказаха за предстоящите си модели дънни платки, базирани на чипсетите AMD...

Процесорите и дънните платки на Intel ще поскъпнат с 10-20%

Наскоро Intel заяви пред медиите, че ще покачи цените на своите процесори. Сега, в началото на седмицата технологичният уеб портал ITHome съобщи, че ще поскъпнат не само CPU, но и чипсетите и дънните платки, при това увеличението на цените...

ASRock съществено намалява времето на зареждане на компютрите с процесори AMD Ryzen 7000

Компанията ASRock обяви, че нейните нови дънни платки, базирани на чипсетите на AMD - X670E и X670, ще получат нов фърмуер  за своите BIOS-и, който намалява времето за зареждане на компютрите и подобрява съвместимостта на хардуерните компоненти. Тези дъна...

NZXT представи дънните платки N7 Z690 и N5 Z690 за процесорите на Intel от 12-то поколение

Компанията NZXT представи на пазара дъната N7 Z690 и N5 Z690 за процесорите на Intel от 12-то поколение. От техните имена се вижда, че те се базират на чипсета Intel Z690 и са създадени съвместно с ASRock. Те бяха...

Русия започва производството на собствени печатни платки с руски компоненти и материали

Холдингът "Руски космически системи", който е част от Роскосмос, създаде специализиран център за разработване и производството на собствени печатни платки, в които се използват единствено местни материали. Информацията бе публикувана в официалния сайт на Роскосмос, където се казва, че...

Списъка с дънните платки с възможност за овърклок по BCLK на младшите процесори Intel Core от 12-то поколение

Наскоро се появи информация, че младшите процесори Core от 12-то поколение много добре се клокват чрез повишаване на опорната честота (BCLK). По принцип Intel съвсем официално не препоръчва овърклока на CPU Alder Lake-S с блокиран множител, но това по...

Biostar пусна дънните платки H610MX-E и H610MH за чиповете Intel Alder Lake

Biostar анонсира дънни платки с обозначението H610MX-E и H610MH, базирани на чипсета Intel H610. И двата модела са с форм-фактор Micro ATX и размери от 208 × 236 мм. Допуска се използването на Core процесорите на Intel в изпълнение LGA...

Biostar започва производството на дънни платки с чипсетите на Intel от серия 700

Тайванската компания Biostar добави в своите бази данни и каталози над една дузина дънни платки за следващото поколение процесори на Intel. Това са дъната Z790 Valkyrie, Z790 Racing GTA, Z790-A Silver, B760 GTQ, B760M-Silver, B760 GTN и други модели....

ASUS потвърди производствения дефект в платките ROG Maximus Z690 Hero и започна да ги изтегля

Вчера беше съобщено за сериозни технически недостатъци в дънните платки ASUS ROG Maximus Z690 Hero. Собствениците на този модел, чрез различните платформи, се оплакаха от изгарящи транзистори, подкрепяйки съобщенията си със снимки в качеството на доказателство. Самият производител потвърди...

В някои платки ASUS ROG Maximus Z690 Hero е открит производствен дефект

През последните седмици в мрежата се появиха оплаквания от собствениците на дънната платка ASUS ROG Maximus Z690 Hero. Всички те са се сблъскали с една и съща неизправност: два изгорели транзистора между POST индикатора и RAM слотовете. Това води...

Дънните платки ASUS Prime Z690 за процесорите Alder Lake се появиха на снимки

Порталът VideoCardz сподели снимки на някои дънни платки от серията ASUS Z690 Prime. Дълго време тази серия представляваше средния сегмент от решенията на производителя, но през последните години тя беше изтласкана в ниския сегмент от серията TUF. Източникът посочва, че...

Станаха известни цените на платките ASUS LGA1700: от $ 222 за модела Prime Z690-P D4

Един от канадските онлайн-магазини реши да не чака екипа на Intel и обяви цените на дънните платки LGA1700 / Z690 за процесорите Core от 12-то поколение (Alder Lake-S). Общо ритейлърът представи девет дънни платки на ASUS, сред които са...

Поскъпването на медното фолио значително ще повиши цените на евтините дънни платки

От време на време тайванските източници споменават нови негативни фактори, които биха могли да влошат и без това трудната ситуация в индустрията на електронните компоненти. Повишаването на цените на медното фолио, което се използва активно при производството на печатни...

Съвместимите с Windows 11 дънни платки на ASUS, Gigabyte и MSI

Малко след компанията Biostar, списъци с дънни платки, изцяло съответстващи на изискванията на операционната система Windows 11, публикуваха компаниите ASUS, MSI и Gigabyte. Както при всички други производители, основният проблем в тези дъна е наличието на TPM 2.0 модула....

Biostar публикува списъка на своите дънни платки, напълно съвместими с Windows 11

Компанията Biostar публикува списък с дънните платки, които предлагат цялостната поддръжка на новата операционна система Windows 11. Системните изисквания на тази ОС са по-високи от тези на Windows 10, но особеното е, че не се поддържат много процесори и...

Asus ще представи AMD дънна платка с Intel Thunderbolt 4

Asus може да е на път да промени пазара на дънни платки, след като разкри повече за новото предложение – дънна платка с AMD чипсет и сокет, която поддържа технологията Thunderbolt 4 на Intel. Публикувайки за първи път информацията в...

Вижте с кои чипсети няма да бъдат съвместими новите Intel Rocket Lake-S

Intel официално потвърди, че предстоящото 11-то поколение процесори Rocket Lake-S няма да бъдат съвместими с началните чипсети H410 и B460, които се използват в бюджетни дънни платки. В актуализираната страница за поддръжка и съвместимост, наблюдавана от VideoCardz, Intel разкрива, че...

Списъка с BIOS-ите за дъната на AMD с поддръжката на процесорите Ryzen 5000

Притежателите на дънни платки базирани на чипсетите от серия 500 получиха пълната поддръжка на предстоящите за излизане чипове AMD Ryzen 5000. Предишните версии на BIOS не осигуряваха поддръжката на всички функции, но след излизането на поредната версия на микро...

Дънните платки с чипсетите AMD 400 ще поддържат технологията Smart Access Memory

Заедно с видеокартите Radeon RX от серия 6000 бяха представени няколко иновационни технологии, сред които е и Smart Access Memory. Тя осигурява директен достъп до паметта, адресирана от централния и графичния процесори на AMD. Първоначално се появи информация, че...

Нови ревюта

Samsung Galaxy Fold 4: най-добрият телефон за любителите на новите технологии

С пет камери, два екрана, една сгъваема "панта" и едно от най-добрите устройства за мултитаскинг, Galaxy Fold 4 не е обикновен смартфон. Дизайнът и...

Най-четени