опаковане на чипове

ASML разширява портфолиото си: към литографските машини ще се присъедини модерно оборудване за опаковане на чипове

ASML е единственият производител на оборудване за екстремна ултравиолетова литография (EUV), което е от решаващо значение за производството на най-модерните чипове в света. Компанията обаче не лежи на стари лаври и се стреми да разшири значително продуктовата си гама,...

Samsung ще въведе значителни промени в технологията за опаковане на чипове през 2028 година

От 2028 година Samsung Electronics планира да премине към използване на стъклени интерпозери (междинни слоеве) в производството на полупроводници. Това решение има за цел да повиши производителността на чиповете с изкуствен интелект, да намали производствените разходи и да осигури...

TSMC се престарава в спазването на антикитайските санкции на САЩ – никой не очакваше това

В края на дейността си в средата на януари администрацията на бившия американски президент Джо Байдън успя да наложи допълнителни ограничения на достъпа на китайските разработчици на чипове до технологии и оборудване с произход САЩ. Както се оказва, новите...

Чиповете на Nvidia скоро ще се произвеждат в САЩ, но ще бъдат изпращани за опаковане в Тайван

TSMC води преговори с Nvidia за производство на графични процесори за ИИ-ускорителите с архитектура Blackwell в новия си завод в Аризона, съобщава Ройтерс, позовавайки се на информирани източници. Според източниците TSMC вече се подготвя да започне да произвежда чипове...

TSMC ще продължи да разширява капацитета си за опаковане на чипове по метода CoWoS дори през 2026 година

За сегмента на изчислителните ускорители, използвани в системите за изкуствен интелект, способността на TSMC да опакова достатъчно чипове по метода CoWoS е от първостепенно значение, тъй като той остава тясно място за решенията на Nvidia. Тайванският производител възнамерява агресивно...

TSMC възнамерява да произвежда чипове върху правоъгълни силициеви пластини вместо върху досегашните с кръгла форма

TSMC - най-големият в света производител на чипове по договор проучва възможността за използване на правоъгълни силициеви пластини вместо традиционните кръгли пластини при производството на чипове. Това би увеличило броя на чиповете, поставени на една пластина. По-рано TSMC смяташе...

Сглобяването на процесорите „Байкал“ в Русия се сблъсква с висок процент на дефекти

Руското издание "Ведомости" съобщава, че разработчикът на процесорите "Baikal" - "Байкал Електроникс" възнамерява да разшири експеримента си за сглобяването на собствени чипове в Русия. Първоначално процесът е стартирал още през ноември 2021 година в Калининградска област в съоръженията на...

Нови ревюта

На вид е Yoga, отвътре е малка работна станция: тествахме Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11

Има един много прост тест за лаптоп, който претендира, че е направен за хора, работещи в движение: колко често се налага да правиш компромис,...

Най-четени