Сглобяването на процесорите „Байкал“ в Русия се сблъсква с висок процент на дефекти

Руското издание „Ведомости“ съобщава, че разработчикът на процесорите „Baikal“ – „Байкал Електроникс“ възнамерява да разшири експеримента си за сглобяването на собствени чипове в Русия. Първоначално процесът е стартирал още през ноември 2021 година в Калининградска област в съоръженията на руския холдинг GS Group. Скоро към експериментите ще се присъединят и съоръженията на Milandra и Mikron в Зеленоград.

Процесът протича трудно, но в рамките на планирането.

Опаковането или сглобяването на чипове като цяло и на процесори в частност се извършва основно от компании в Югоизточна Азия, в които Intel, AMD и други производители на процесори инвестират от дълго време. Това е отговорен, макар и не толкова сложен процес, колкото обработката на силициеви пластини. След февруари 2022 година тази услуга до голяма степен стана недостъпна за руските разработчици. Компанията „Байкал Електроникс“, например не може да получи 300 000 свои процесора, произведени от TSMC до този момент. В същото време в производствените планове на „Байкал Електроникс“ е поставена целта до 2025 година производството на процесори да се увеличи до 600 хил. броя годишно.

В Русия само няколко компании се занимават с опаковане на чипове. Смята се, че това са GS Nanotech (част от GS Group), Зеленоградският нанотехнологичен център и Воронежкият завод за полупроводникови компоненти. Зеленоградското предприятие PKK Milandr JSC преди се занимаваше само с опаковане на микроконтролери и периферни чипове.

Източникът е научил, че експериментът с „Байкал“ върви усилено на всички площадки. Процентът на дефектите надхвърля 50%. Причините са както в оборудването на предприятията, така и в липсата на необходимия опит на служителите.

След отстраняването на грешките в производството процентът на дефектите в случай на олющване намалява до няколко процента, но на етапите на стартиране на серийното производство високият процент на дефектите е нормален. Друг е въпросът, че процесът на отстраняване на дефекти не трябва да продължава с години, какъвто изглежда е случаят с историята на опитите за локализиране на опаковенето на процесорите „Байкал“ в Русия.

Според експертите е възможно опаковането на процесори в Русия. За тази цел обаче е необходимо да се проектират чипове, като се вземат предвид технологичните особености на съществуващите производствени линии и да се изберат корпуси, които ще бъдат достъпни за доставки в Русия. По-рано всичко това не е било взето предвид, поради което е имало трудности с оперативното прехвърляне на този вид дейност.