fbpx
33.5 C
София

припой

Ето как изглежда скалпиран процесор от фамилията Ryzen 7000

Въпреки, че излизането на процесорите от фамилията Ryzen 7000 с архитектура Zen 4 бе обявено за тази есен, сред затворените общности на тестерите и овърклокърите инженерните версии на новите чипове се разглеждат най-подробно. Уеб порталът TechPowerUp публикува снимка на...

Процесорите AMD Ryzen 3000 (Matisse) имат припой под капачката

Въпреки че според предишните две поколения процесори Ryzen би трябвало да е очевидно, че третото поколение на тези чипове също ще има припой под капачката. Но редица потребители зададоха въпроса, дали наистина това ще бъде така. В своята Twitter...

Intel не използва припой в 28-ядрения процесор Xeon W-3175X

По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя...

Процесорите Intel Core серия 9ххх може да са с припой под капачката

Слуховете за завръщането на припоя под капачката на процесорите на Intel отдавна блуждаят в Глобалната мрежа. А в началото на тази седмица главният редактор на HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennet) заяви, че това ще стане тази есен с излизането...

Неофициално: процесорите Skylake-X Refresh ще имат припой под капачката

Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е известен, че винаги предоставя вярна информация за компютърния свят. Този път Бенет съобщи, че тази есен Intel възнамерява да представи обновени модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel...

AMD: централните процесори Ryzen 2000 ще имат припой под капачката

В началото на седмицата се появи информация, че AMD възнамерява да се откаже от използването на припой между капачката на процесора и кристала. Тази особеност доста огорчи феновете на процесорния производител и накара AMD официално да се изкаже по...

Ето какво има под капачката на процесорите AMD Ryzen

Навярно всички знаят, че вече в няколко поколения процесори Intel LGA115x, между капачката и кристала на централния процесор се поставя термична паста, топлопроводимостта на която би могла да е по-добра. При AMD е по-различно - използва се припой, който...

Нови ревюта

Motorola Moto G32: Когато базовите характеристики са напълно достатъчни

Тази година Motorola не изневериха на стила си и отново залагат много на достъпните устройства, които успешно предлагат на много пазари. Без струват много...

Най-четени