Ново сътрудничество между инженери по електротехника и химически инженери от Университета в Нюкасъл, Англия доведе до разработването на „реверсивно“ лепило за електрониката. С цел да се справи с глобалната криза, свързана с електронните отпадъци, тази иновация предлага устойчива алтернатива...
В Япония представиха необичайна миниатюрна станция за разтопяване на припои. Въпреки че се нагрява до 350°C, устройството се захранва от USB с Power Delivery.
Японският търговски център Shigezone предлага преносимата станция USB PD Reflow Plate, която се захранва от USB....
Въпреки, че излизането на процесорите от фамилията Ryzen 7000 с архитектура Zen 4 бе обявено за тази есен, сред затворените общности на тестерите и овърклокърите инженерните версии на новите чипове се разглеждат най-подробно. Уеб порталът TechPowerUp публикува снимка на...
Въпреки че според предишните две поколения процесори Ryzen би трябвало да е очевидно, че третото поколение на тези чипове също ще има припой под капачката. Но редица потребители зададоха въпроса, дали наистина това ще бъде така. В своята Twitter...
По време на анонса на процесорите Core от 9-то поколение Intel заяви, че новите чипове както за масовата LGA1151-v2, така и за HEDT платформата LGA2066 ще имат припой под капачката вместо омръзналата на овърклокърите термична паста. Благодарение на припоя...
Слуховете за завръщането на припоя под капачката на процесорите на Intel отдавна блуждаят в Глобалната мрежа. А в началото на тази седмица главният редактор на HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennet) заяви, че това ще стане тази есен с излизането...
Главният редактор на уеб-портала HardOCP Кайл Бенет (Kyle Bennett) е известен, че винаги предоставя вярна информация за компютърния свят.
Този път Бенет съобщи, че тази есен Intel възнамерява да представи обновени модели на процесорите Skylake-X за своята HEDT платформа Intel...
В началото на седмицата се появи информация, че AMD възнамерява да се откаже от използването на припой между капачката на процесора и кристала. Тази особеност доста огорчи феновете на процесорния производител и накара AMD официално да се изкаже по...
Навярно всички знаят, че вече в няколко поколения процесори Intel LGA115x, между капачката и кристала на централния процесор се поставя термична паста, топлопроводимостта на която би могла да е по-добра. При AMD е по-различно - използва се припой, който...
