TSMC завърши разработката на чипове по 1,6-нм техпроцес
Тайванският гигант в производството на полупроводници TSMC официално завърши развойната дейност (R&D) по своя иновативен 1,6-нанометров техпроцес (клас A16). Компанията вече подготвя производствените си линии за фазата на рисково и последващо масово...
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co потвърди на конференция за инвеститори, че разработката на технологичния процес A14 от 1,4-нм клас върви с известно изпреварване на графика — компанията уверено напредва към пилотно производство през 2027 г. и масово производство през 2028...
Intel увеличава производството на свои чипове по технологичния процес 18A (1,8 nm) и успоредно работи върху подобрената му версия 18A-P, която ще влезе в производство през следващите тримесечия.
Технологията Intel 18A-P предвижда два нови типа транзистори, по-строг контрол на вариативността...
Като най-голям производител на памети южнокорейската компания Samsung Electronics се опитва своевременно да премине към по-съвършени литографски стандарти, тъй като това намалява разходите за производство на памети в дългосрочен план. Наскоро компанията представи първия работещ DRAM кристал, произведен по...
Агенция Reuters привлече вниманието към нов скандал, включващ Intel и компания, частично обект на американски санкции. Процесорният гигант е заподозрян в тестване на оборудване за ецване на пластини, произведено от ACM Research, чиито азиатски подразделения са обект на американски...
Според съобщения в тайванските медии, цитирани от TrendForce, главният изпълнителен директор на TSMC, Си Си Уей, е признал миналата седмица, че търсенето надвишава производствения капацитет на компанията три пъти. При тези обстоятелства той е принуден агресивно да разшири производствената...
TrendForce публикува традиционния си дайджест, обхващащ текущото състояние на развитието на 2-нанометровата технология в южнокорейската компания Samsung Electronics. Нивото на изходни продукти в рамките на този технологичен процес на Samsung вече е достигнало приемливите 55–60% и активно разширява групата...
Още през април тази година ръководството на AMD обяви, че TSMC ще произвежда за нея 2 nm кристали, използвани в сървърните процесори EPYC от поколението Venice. Сега Лиза Су обяви, че ускорителите Instinct MI450, които ще бъдат представени през...
Патрик Гелсингер, който напусна поста изпълнителен директор на Intel през декември миналата година, предположи, че компанията ще овладее “ангстремния“ технологичен процес 18A до тази година и ще го предложи на трети страни. Новото ръководство на Intel смята подобно приоритизиране...
Серията Pura 80 беше представена официално тази седмица и едва ли беше изненадващо да научим, че най-новата серия флагмански смартфони на Huawei е оборудвана със 7nm чип Kirin 9020 - същата SoC, на която се базира миналогодишното семейство Mate...
TSMC обяви 1,4-нанометровият процес A14 за Gate-All-Around (GAA) транзистори от второ поколение. Технологията ще осигури 10-15% увеличение на производителността при същата консумация на енергия и 25-30% намаление на консумацията на енергия при запазване на честотата и логическата сложност в...
Представителите на Intel неведнъж посочваха, че компанията ще започне производството на процесорите Panther Lake с технология 18A тази година, но известният анализатор на отрасъла Минг-Чи Куо наскоро заяви, че масовото производство ще бъде отложено от края на септември за...
Намаляването на процесите за производство на чипове почти е достигнало физическите си граници. Медта, която се е доказала като отличен материал за проводник между транзисторите става все по-устойчива на ток, когато напречното сечение на проводниците се намалява още повече....
Китайската компания Huawei не разкрива характеристиките на новия процесор HiSilicon Kirin 9020, който е в основата на смартфоните Mate 70, но по косвени данни можем да съдим, че разположението на ядрата не се е променило значително, а честотите са...
Плановете на TSMC за следващите няколко години остават до голяма степен непроменени, тъй като компанията е готова да започне масовото производство на чипове по своята производствена технология N2 (2nm клас) в края на 2025 г. и по производствения процес...
Първоначалната реакция на изданието TrendForce на появата в правителствения каталог на китайско оборудване за производство на чипове с точност на припокриване между слоевете от 8 nm беше повърхностна. Оборудването, промотирано от китайските официални лица, е подходящо само за производство...
TSMC анонсира внедряването на новия си технологичен процес N4C, който е предназначен за производство на 4 nm чипове и има за цел да подобри съществуващите 5 nm производствени възли. Новата технология значително намалява производствените разходи. Това става чрез оптимизация...
TSMC представи ново поколение System-On-Wafer (CoW-SoW) платформа CoW-SoW, която използва технология за 3D оформление. CoW-SoW се основава на платформата InFO_SoW, представена от компанията през 2020 година, която позволява създаването на логически процесори в мащаба на цяла 300-милиметрова силициева пластина....
Компанията разкри плановете си по време на събитието Intel Foundry Direct Connect. Стана ясно, че процесорът Intel 10A (1nm процес) ще започне да се произвежда в края на 2027 г., отбелязвайки първия 1nm нод на компанията. През следващите пет...
С течение на времето Samsung Electronics изпревари TSMC с официалното усвояване на масовото производство на 3nm продукти. Само че това не ѝ донесе голям търговски успех на пазара на договорни услуги за производство на чипове. Опитвайки се отново да...
Най-големият китайски производител на електроника, силно засегнат от санкциите на САЩ, отбелязва зашеметяващ напредък.
През септември Huawei анонсира флагманските смартфони от серията Mate 60. Освен рекорда по продажби, най-неочакваната иновация в тях беше свръхмодерният процесор собствена разработка Kirin 9000S, базиран...
Ако ще улавяме въглероден диоксид от атмосферата или от комина на фабриките, по-добре да го превърнем в нещо полезно. Например в гориво. Повечето такива технологии обаче страдат от твърде ниска производителност или произвеждат запалим и/или отровен продукт. Американски учени...
Наскоро вицепрезидентът на подразделението за контрактно производство на чипове на Samsung, Чонг Ги Тае (Jeong Gi-Tae), в интервю за The Elec каза, че в бъдещия технологичен процес SF1.4 (клас 1,4 nm), количеството на каналите в транзисторите ще бъде увеличен...
Напоследък често се споменаваха инициативите на TSMC за изграждане на фабрики в САЩ, Япония и Германия, така че тайванската общественост беше развълнувана от подобна дейност от страна на най-големия контрактен производител на чипове, чиито предприятия традиционно са концентрирани на...
Intel Foundry Services (IFS) представи нова 16 нанометрова технология за производство на чипове, наречена Intel 16. Тя е предназначена за производство на чипове за мобилни устройства, радиочестотни модули, компоненти за IoT (интернет на нещата), домакински уреди, устройства за съхранение...
