В началото на месец август тайванският разработчик на чипове MediaTek обяви намерението си през октомври да представи флагманския мобилен процесор Dimensity 9400, който ще поддържа повечето от наличните на пазара големи езикови модели. А през първата половина на 2025...
Изследователи от CISPA, SBA Research и Виенския университет са открили две уязвимости в мобилния протокол Voice over Wi-Fi (VoWiFi), които застрашават сигурността на комуникациите на милиони потребители на мобилни телефони по света. Недостатъците вече са отстранени, но изследователите едва...
Наскоро съобщихме, че Huawei възнамерява да съди MediaTek за нарушаване на патенти в китайски съд. В отговор MediaTek и нейните дъщерни дружества HFI Innovation и MTK Wireless са подали иск срещу Huawei в британски съд, обвинявайки я в нарушаване...
Новият чип се оказа подобрен вариант на известния Dimensity 7200.
Компанията представи нов чип за среднобюджетните смартфони, произведен по подобрения 4nm технологичен процес на TSMC. Явно става дума за овърклокнат Dimensity 7200 - според наличната информация новият чип има само...
Тайванската компания MediaTek е успяла да увеличи обема на продажбите на процесори за смартфони с поддръжката на 5G мрежите с 53% на годишна база до 53 млн. броя през първото тримесечие на тази година, според анализаторите на Omdia. Qualcomm...
Преди няколко дни Oppo представи серията смартфони Reno12. Тя включваше два модела - базовия Reno12 и по-усъвършенствания Reno12 Pro. Днес компанията представи и трети модел от тази серия - Reno12 F 5G. Новият модел предлага по-достъпна цена и осезаемо...
Агенция Ройтерс, позовавайки се на свои източници, съобщи, че MediaTek планира в най-близко бъдеще да разработи собствен ARM процесор за персонални компютри, който ще работи с операционната система Windows. Естествено, това се дължи на неотдавнашното представяне на Microsoft, която...
На провеждащото се тези дни изложение Computex 2024, MediaTek представи процесора за смарт-телевизори — Pentonic 800.
Според разработчиците, чипът осигурява най-доброто качество на видео, аудио и облачни игри в своя клас. Съобщава се, че SoC ще бъде подходящ не само...
Изпълнителният директор на NVIDIA Дженсън Хуанг и ръководителите на някои от най-големите компании в бизнеса с полупроводници бяха забелязани заедно на нощния пазар Ningxia в Тайван. Към изпълнителния директор на NVIDIA се присъединиха и основателят на TSMC, Морис Чанг,...
Компанията Vivo постигна невероятен успех. Нейните смартфони заеха едновременно 5 позиции, 4 от които принадлежат на серията X100.
Бумът на нови смартфони, базирани на Snapdragon 8s Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3, вече отмина, така че конкуренцията между подфлагманите...
MediaTek представи два нови процесора за мобилните устройства от среден клас — Dimensity 7300 и Dimensity 7300X. Предназначението им е за използване в сгъваемите смартфони, тъй като в тях е предвидена поддържа на два дисплея.
И двата чипа са произведени...
Фамилията мобилни платформи на MediaTek бе допълнена с Dimensity 8250. Това е чип от среден клас, произведен чрез 4nm технологичен процес. От компанията разказаха на какво е способен новият процесор и в каква ценова категория ще бъдат пуснати базираните...
MediaTek представи новия си флагмански процесор Dimensity 9300+, който е подобрена версия на Dimensity 9300.
Подобно на своя предшественик, новият чип се произвежда по 4 nm процес на TSMC, но основното му Arm-ядро Cortex-X4 работи на честота от 3,4...
MediaTek ще представи флагманския си процесор Dimensity 9300+ на 7 май. Това съобщи производителят в своите профили в социалните мрежи. Очаква се първият смартфон, базиран на новия чипсет да бъде Vivo X100s. Самата MediaTek обаче не потвърди това в...
MediaTek отчете резултатите си за първото тримесечие, създавайки завладяваща новина в самото начало на работната седмица в Тайван. Приходите на годишна база са се увеличили с 39,5% до 4,1 милиарда долара, а маржът на печалбата се е повишил с...
Предстоящият флагмански чип Dimensity 9400 на MediaTek ще използва най-новата процесорна архитектура на Arm с кодово име BlackHawk. Той ще разполага и със свръхголямото ядро X5. Информацията е на Digital Chat Station.
Съобщава се, че броят на инструкциите за един...
По-рано този месец Realme представи 4G версията на смартфона Realme C65 с чип Helio G85.
Днес производителят представи 5G-версия на устройството, базирана на процесора Dimensity 6300 на MediaTek.
Realme C65 5G е първият смартфон, базиран на най-новия Dimensity 6300. Чипът...
Миналата година MediaTek и Nvidia обявиха намерението си да си сътрудничат в разработването на платформи за автомобили. На събитието NVIDIA GTC тайванският производител представи чиповете Dimensity Auto Cockpit CX-1, CY-1, CM-1 и CV-1 с Arm процесори и графични ускорители...
Анализаторската компания Canalys публикува доклад за пазара на смартфони през четвъртото тримесечие на 2023 година, разпределен по производители на процесори. Оказва се, че през последното тримесечие на миналата година са продадени повече устройства с процесори MediaTek, отколкото с чипове...
Helio G91 скоро ще бъде в основата на редица евтини смартфони с поддръжката на 4G мобилните мрежи
MediaTek обяви новата едночипова система Helio G91 за смартфони от начално ниво, които не се нуждаят от висока производителност. Но поддържат мобилните връзки...
Apple планира да представи своя вътрешен Wi-Fi чип с iPhone 17 Pro. Поне това съобщава анализаторът на Haitong Securities Джеф Пу. Според него през 2025 г. Apple планира да внедри своя вътрешен Wi-Fi 7 чип в серията iPhone 17...
Измина около месец откакто Vivo представи в Китай флагманските смартфони X100 и X100 Pro, чиято хардуерна основа е най-новият и мощен процесор Dimensity 9300 на MediaTek. Двете устройства обаче се появиха само на родния за марката пазар и все...
Компанията реагира на появата в мрежата на първите резултати от теста на тротлинга на чипа в смартфона vivo X100 Pro. Според производителя на тази SoC изводите за прегряването на новия чип са твърде преувеличени. Процесорът се държи така, както...
Заедно с флагманите Redmi K70 и K70 Pro, Xiaomi представи и смартфона от среден клас Redmi K70E. Tой се базира на чипа Dimensity 8300-Ultra и има мощна охладителна система с изпарителна камера с площ 5000 mm². По данни на...
Разработчиците са успели значително да подобрят производителността на централния и на графичния процесор, като са намалили консумацията на енергия с над 50 %.
На 21-ви ноември, MediaTek официално представи новия си чип Dimensity 8300, който се очаква да бъде използван...
