Intel представи на изложението NEPCON Japan 2026 нова технология за стъклен субстрат, която ще помогне за производството на чипове за AI ускорители и за сферата на високопроизводителните изчисления.
Новият стънклен субстрат е с размери 78 × 77 mm е достатъчно...
Intel съобщи, че е направила значителен пробив в разработването на стъклени субстрати от следващо поколение в опит да остане в крак със закона на Мур. Големият производител на чипове заяви, че това знаково постижение ще предефинира границите на мащабирането...
