Слуховете за намерението на главния изпълнителен директор на AMD Лиза Су да посети Южна Корея за важни преговори със Samsung се потвърдиха, тъй като в официално прессъобщение на първата от компаниите беше отбелязано, че представителите на страните са подписали нов меморандум за разбирателство тази седмица в Пхенхек, където Samsung има голям комплекс за производство на памет.
Това споразумение е насочено към задълбочаване на сътрудничеството между компаниите в областта на разработката и производството на перспективни видове памет за инфраструктурата на изкуствения интелект.
По-конкретно, Samsung ще доставя HBM4 памет за AI ускорителите AMD Instinct MI455X, както и DDR5 RAM памет за процесорите EPYC и платформата Helios. Представители на Samsung подчертаха, че компанията притежава компетенции в областта на опаковането на чипове, както и на тяхното договорно производство.
На следващия етап от сътрудничеството си AMD и Samsung ще се съсредоточат върху използването на HBM4 памет в AI ускорителите Instinct MI455X, както и на авангардна DRAM памет за сървърните процесори EPYC от шесто поколение с кодовото наименование Venice. Тези технологии ще бъдат обединени в инфраструктурни решения, базирани на продуктите на AMD. Последната се надява, че благодарение на сътрудничеството със Samsung ще успее да оптимизира по-ефективно AI инфраструктурата за своите клиенти.
HBM4 паметта, произведена от Samsung ще бъде използвана в състава на AI ускорителите AMD Instinct MI455X. Съответните чипове се произвеждат по използване на 10 nm технология от шесто поколение (за DRAM кристали) и 4 nm технология (за базов кристал с логика). Те осигуряват скорост на предаване на данни до 13 Gbit/s на пин и пропускателна способност 3,3 Tbit/s, което значително надвишава изискванията на стандартите JEDEC. В световен мащаб Samsung контролира само 22% от пазара на HBM, докато на SK hynix се падат 57% от сегмента, според данни на Counterpoint Research.
В бъдеще Samsung и AMD ще бъдат готови да обсъдят използването на договорни услуги за производство на чипове от първата компания за втората, но за кои точно продукти става въпрос, все още не е уточнено. Samsung ще доставя на AMD и нейните партньори и DDR5 RAM памет, оптимизирана за спецификите на фирмената архитектура Helios. Samsung вече е основен доставчик на AMD на памет от типа HBM3E, която се използва в състава на AI ускорителите Instinct MI350X и MI355X.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
