AMD представи четири чипсета за процесорите Ryzen 7000, а цената на новите дънни платки започва от $125

По време на голямата презентация на процесорите Ryzen 7000 компанията AMD напомни, че още през месец май тази година представи чипсетите от серията 600, която включва моделите X670E, X670 и B650, които ще се използват в дънните платки за новите процесори. Едновременно с това Advanced Micro Devices анонсира и още един съвсем нов чипсет – AMD B650E.

Чипсетите бяха представени от корпоративния вицепрезидент на AMD Дейвид Макафи (David McAfee), който съобщи нова информация и напомни какви са ключовите особености на платформата Socket AM5 – поддръжката на новата DDR5 оперативна памет и на PCIe 5.0 интерфейса.

Разбира се, най-важната особеност на новата платформа е сокетът Socket AM5. Това е сокет с LGA формат, който има 1718 контактни площадки и може да подаде на процесора до 230 W мощност на захранването. При това новият сокет е съвместим с охладителните системи, които са разработени и отдавна се продават за Socket AM4.

Чипсетът AMD B650E е тип Extreme. Той поддържа абсолютно всички функции на стандартния чипсет, както и редица допълнителни възможности. Така например, дънните платки с този чипсет осигуряват поддръжката на PCIe 5.0 интерфейса минимум за един М.2 слот за бързи NVMe флаш дискове. Освен това, на базата на този чипсет е възможно да се осигури поддръжката на PCIe 5.0 и за графичните карти и ускорителите на изчисления, което е недостъпно за дънните платки, базирани на чипсета B650. И още, тези две опции не могат да работят едновременно и трябва да се направи избор – или PCIe 5.0 за SSD, или PCIe 5.0 за графичните карти, но не и двете възможности едновременно.

Производителите на дънни платки ще решават дали дъната с B650E ще поддържат PCIe 5.0 за видеокартите. Както обикновено, те могат да използват най-съвременни и скъпи компоненти за осигуряване работата на PCIe 5.0 интерфейса и по този начин да осигурят възможност за бъдещи разнообразни разширения. Но могат да използват и по-евтини компоненти, с които да поддържат само PCIe 4.0, което сериозно ще намали цената на самата дънна платка и тя ще стане по-привлекателна за потребителите.

AMD съобщи още, че дънните платки, базирани на чипсетите AMD X670E и X670 излизат на пазара на 27-ми септември, едновременно с процесорите Ryzen 7000. От друга страна, дъната с чипсетите B650E и B650 можем да очакваме в магазините през месец октомври. Цените на дънните платки с чипсетите от серия AMD 600 започват от $125.

AMD добави и интересната информация, че в рамките на платформата Socket AM4 ще излязат над 125 процесора с пет различаващи се архитектури, а на пазара ще бъдат представени над 500 различни модела печатни платки. Компанията подчерта, че новата платформа Socket AM5 активно ще се поддържа минимум до 2025 година.