Вижте всички чиплети в новите процесори Intel Core Ultra под микроскоп

Ентусиасти публикуваха първите снимки на чиплетите в процесорите Intel Core Ultra (Meteor Lake), които позволяват да се оцени сложността на структурата на тези чипове, състоящи се от 4 различни чиплета от различни производители и дори изработени по различни производствени процеси.

Снимки на чиплетите в Intel Core Ultra бяха споделени от потребител на X с никнейм HXL (@9559pro), съобщава порталът Wccftech. Както е известно, Meteor Lake е първият процесор за масовите потребители, който използва не монолитна, а чипсетна структура, което предполага използването на комбинация от различни плочки (tiles) с различни размери, от различни производители и създадени с помощта на различни производствени процеси. Процесорите Intel Core Ultra използват 4 чиплета: изчислителен чиплет CPU, графичен чиплет iGPU, спомагателен чиплет SoC (с новия NPU AI енджин и др.) и чиплет I/O Die.

Основният CPU изчислителен чиплет е произведен по технологията Intel 4 (7 nm с дълбока ултравиолетова технология), а останалите са произведени по различни технологични процеси на TSMC. Например, чиплетът за SoC и чиплетът за вход/изход са произведени по технологичен процес N6 (6 nm) на TSMC, a интегрираният графичен чиплет (iGPU), който е един от основните компоненти на новите процесори се произвежда по 5 nm процес на TSMC. Самата Intel нарича процесорите Meteor Lake „първата стъпка в екосистемата на чиплетите в клиентския сегмент“.

На горното изображение виждаме процесор Intel Core Ultra с конфигурация на ядрата 2+8+2, която включва 2 високопроизводителни ядра Redwood Cove P, 8 енергийно ефективни ядра Crestmont E-core и 2 допълнителни ядра LP E-core (Low Power Efficiency) с ниска консумация на енергия. Тези ядра с ниска консумация на енергия използват същата архитектура Crestmont като стандартните енергоефективни ядра, но са разположени на чипа в SoC. 2 високопроизводителни P-ядра и 8 енергоефективни E-ядра са разположени във вътрешността на процесорния чиплет. На снимката на процесорния чиплет по-долу можете да видите 2 големи P-ядра и 8 малки E-ядра, разположени под тях.

Големите блокове в центъра на изображението по-горе са кеш паметта. В случая с тази конфигурация на процесора общият обем на обединената Smart Cache памет е 12 MB. Двете P-ядра на Redwood Cove също разполагат с по 2 MB L2 кеш памет, a всеки клъстер от четири Crestmont E-core ядра разполага с 4 MB L2 кеш памет.

В този случай се използва чиплет с 4 Xe ядра на архитектурата Arc Alchemist (Xe-LPG). Въпреки това, чиплетите SoC и I/O Die са най-„натоварени“ (техните снимки са по-долу). Тук са разположени всички видове контролери (RAM, ROM, PCIe и други интерфейси), NPU енджинът за задачите с изкуствен интелект. SoC включва и така наречения „Low Power Island“ с две LP E-ядра и много други.

Ентусиастите изчисляват, че площта на изчислителния чиплет на процесорите Intel Core Ultra е около 69,67 m2 (8,72 × 7,99 mm), площта на на SoC чиплета е около 100,15 mm2 (10,85 × 9,23 mm), площта на iGPU чиплета на е около 44,25 mm2 (10,22 × 4,33 mm), а площта на I/O Die чиплета е около 27,42 mm2 (9,20 × 2,98 mm). За сравнение, чиплетът с 8 ядра Zen 4 и 32 MB L3 кеш памет в процесорите AMD Ryzen 7000 е с площ 66,3 mm2, което е с около 5% по-малко от чиплета на процесора Intel Core Ultra.