Инженери от University College London (UCL) съобщиха, че са открили начин да произвеждат чипове по по-лесен и по-евтин начин. Сегашните чипове са покрити то много тънък слой от силициев диоксид, който служи за изолатор. Той се произвежда в специални пещи, нагряти до 1200 градуса. Изследователите твърдят, че са открили начин да ускорят създаването на този силициев диоксид използвайки ултравиолетови лампи на стайна температура за почти същото време, за което той се произвежда в пещите. От университета коментират, че с тях вече са се свързали водещи производители на чипове, но очакват технологията да се появи на широкия пазар едва след 1-2 години, защото има нужда от още тестове.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
