Преди Intel: TSMC ще започне изграждането на фабрика за чипове в Дрезден до няколко седмици

След като наскоро стана известно за намеренията на Intel да се откаже от изграждането на изследователски център във Франция и на завод за опаковане на чипове в Италия, сега се появи информация за възможността за забавяне на старта на предприятието и в Германия. Неотдавна Deutsche Welle съобщи, че строителството на предприятието на конкурента TSMC в Дрезден ще започне до няколко седмици.

Първоначално се смяташе, че TSMC ще започне изграждането на завода в Дрезден през четвъртото тримесечие на годината, но според новата информация, това може да се случи още през третото тримесечие. Очаква се съоръжението на TSMC в Германия да бъде завършено до края на 2027 година, което ще позволи на компанията да започне да произвежда продукти там скоро след това.

TSMC ще притежава 70% от капитала на европейското съвместно предприятие, което ще управлява обекта в Дрезден, а Bosch, Infineon и NXP ще притежават по 10%. Като цяло ЕС и германските власти ще покрият до половината от разходите на инвеститорите за изграждането на съоръжението. Общинските власти на Дрезден ще похарчат 250 милиона евро за модернизиране на системата за водоснабдяване и електроснабдяване на площадката на завода на TSMC.

В бъдещото германско предприятие TSMC възнамерява да произвежда 28 nm и 22nm чипове с планарно разположение, както и продукти с транзисторно разположение тип FinFET, използвайки по-съвременните 16nm и 12nm технологични процеси.

Месечните производствени обеми могат да достигнат 40 000 силициеви пластини с размер 300 mm. Според съобщения в местните медии Intel ще започне изграждането на германското си предприятие най-рано през май следващата година, поради очакваното одобрение на субсидиите от ЕС и необходимостта от отстраняване на черната почва, за да се използва отново на друго място.