Паметта от семейството HBM се оказа търсена в сегмента на изчислителните ускорители за системите с изкуствен интелект и няколко доставчици се опитват да засилят позициите си в този печеливш пазарен сегмент. Samsung очевидно е зад SK hynix в тази област, но ще се опита да навакса в подготовката за масовото пускане на чиповете от типа HBM4.
Поне това сочи публикация на южнокорейския ресурс The Chosun Daily, който цитира източници, запознати с плановете на Samsung Electronics. Според наличната информация Samsung вече е завършила разработката на базови кристали за HBM4 и е поверила производството им по 4nm технология на собственото контрактно подразделение. По този начин Samsung се надява бързо да получи готови образци от чиповете HBM4 и да ги изпрати на потенциални клиенти, които в крайна сметка могат да избягат от SK hynix, ако инициативата е успешна.
Характерна особеност на стековете HBM4 е, че имат основен чип с логика, чиито функции могат да се различават спрямо желанието на клиента. Необходимостта от такава адаптация, съчетана с фокус върху намаляване на консумацията на енергия, принуждава SK hynix да повери производството на такива базови кристали на тайванската TSMC. Първоначално се смяташе, че подобни чипове ще се произвеждат за SK hynix по 5nm технология и на този фон решението на Samsung да използва техния 4nm процес за подобни цели изглеждаше по-изгодно, но преди време се появи информация относно намеренията на SK hynix да поръча на TSMC производството на базови кристали с помощта на по-модерната 3nm технология.
Според Samsung собственото производство на базови кристали ще позволи на компанията да реагира по-бързо на клиентските заявки, така че компанията очаква да засили пазарната си позиция след пускането на своите HBM4 чипове. Второ, Samsung очаква да използва по-усъвършенствана технология от шесто поколение 10nm клас за производството на DRAM кристали в стек, докато за SK hynix се твърди, че ще използва пето поколение 10nm процес. Гъсто подредени в стек от до 16 нива, микросхемите могат да генерират значително количество топлина, така че техническият процес на производство е от особено значение.
И накрая, когато произвежда HBM4, Samsung очаква да внедри както по-усъвършенстван хибриден метод за формиране на междуслойни връзки с помощта на мед, така и по-съвременна технология за пакетиране на чиповете TC-NCF. Компанията възнамерява да започне масово производство на HBM4 тази година.
Всичко важно от света на технологиите, директно в пощата ти.
С абонирането приемате нашите Условия и Политика за поверителност. Може да се отпишете с един клик по всяко време.
Коментирайте статията в нашите Форуми. За да научите първи най-важното, харесайте страницата ни във Facebook, и ни последвайте в Google Новини, TikTok, Telegram и Viber или изтеглете приложението на Kaldata.com за Android, iPhone, Huawei, Google Chrome, Microsoft Edge и Opera!
