Huawei щурмува пазара на HBM чипове напук на санкциите на САЩ

Китайският технологичен гигант Huawei е започнал да си сътрудничи с местния производител на полупроводници Wuhan Xinxin.

Целта на съвместната работа е да се разработят HBM чипове, които са ключов компонент на съвременните системи за изкуствен интелект.

В проекта участват и водещите китайски компании за опаковане на интегрални схеми – Jiangsu Changjiang Electronics и Tongfu Microelectronics. Тяхната задача е да осигурят усъвършенствана технология за опаковане Chip on Wafer on Substrate, която позволява поставянето на различни видове полупроводници, като графични процесори и HBM чипове в един пакет.

Навлизането на Huawei на пазара на HBM чипове може да се разглежда като още един отговор на санкциите на Вашингтон.

През август миналата година компанията сериозно изненада пазара, като пусна 5G смартфон със 7-нанометров процесор – става дума за Huawei Mate 60 Pro. Пробивът предизвика положителна реакция в Китай и повишено внимание от страна на САЩ.

Въпреки, че Китай едва сега започва да разработва HBM чипове, процесът се следи отблизо от анализатори и представители на индустрията на фона на ограниченията на САЩ. През май Ройтерс съобщи, че ChangXin Memory Technologies – китайски производител на оперативна памет е разработил образци на HBM чипове заедно с Tongfu Microelectronics. През април The Information съобщи, че китайски компании, водени от Huawei планират да увеличат производството на HBM чипове до 2026 година.

През март Wuhan Xinxin обяви търг за изграждане на фабрика за производство на HBM чипове, която ще произвежда по 3000 бройки 12-инчови пластини на месец. През май компанията подава заявление за публично предлагане. Дъщерното дружество на най-големия китайски производител на флаш памет Yangtze Memory Technologies по-рано увеличи капитализацията си с 46% до 8,5 млрд. юана (1,2 млрд. долара) благодарение на нови инвеститори, сред които държавният China Internet Investment Fund.

Амбициозните планове на Huawei за производство на HBM чипове обаче ще се сблъскат със сериозна конкуренция.

Световният пазар в тази област се контролира от южнокорейските гиганти SK Hynix и Samsung Electronics, които през тази година заедно ще държат около 50 % от пазара. Американският производител на чипове за памет Micron Technology има пазарен дял от 3 до 5%. Компаниите NVIDIA и AMD, както и производителят на чипове Intel вече са включили HBM в своите продукти, което повишава глобалното търсене на тези високопроизводителни чипове памет.

Според Саймън Ву, управляващ директор и координатор на технологичните изследвания за Азиатско-тихоокеанския регион в Bank of America Securities, китайската верига за доставки на полупроводници все още не е готова да участва пълноценно в този обещаващ пазарен сегмент. Той отбеляза, че китайското производство на чипове е насочено главно към решения от среден и нисък клас.