TSMC реши да смени кръглите силициеви пластини с квадратни

Още през миналото лято беше съобщено, че TSMC възнамерява да насърчи участниците в индустрията да преминат от класическите кръгли силициеви пластини към правоъгълни пластини с размери 510 × 515 mm. Сега се съобщава, че след първоначалните експерименти компанията е решила да премине към квадратни пластини с размери 310 × 310 mm.

Днес полупроводниковата индустрия произвежда съвременни чипове върху кръгли силициеви пластини с диаметър до 300 mm.

В същото време самите кристали на чиповете имат квадратна или правоъгълна форма, което, като се вземат предвид необходимите за работата на оборудването отстъпки по краищата налага не много икономично използване на материалите. Преминаването към правоъгълни или квадратни пластини има потенциала да реши този проблем, но за да се реализира, е необходимо да се преработи цялата инфраструктура и да се премине към ново оборудване за обработка на силициеви пластини.

Както отбелязва Nikkei Asian Review, позовавайки се на собствени източници, TSMC почти е взела решение за параметрите на новото поколение силициеви пластини, които ще придобият квадратна форма и ще се използват в малки количества от 2027 година. Предишното намерение да се използват пластини с размери 510 × 515 mm трябваше да бъде изоставено поради технологични трудности.

Предложеният стандарт с квадратна подложка с размери 310 × 310 mm ще побира по-малко чипове, но все пак ще подобри ефективността в сравнение с настоящите кръгли силициеви пластини.

TSMC изгражда пилотна производствена линия в Таоюан, където се надява да започне да обработва квадратни пластини с този размер от 2027 година.

Тайванската компания ASE Technology, която е специализирана в услуги за тестване и опаковане на чипове първоначално планираше да използва пластини с размери 600 × 600 mm, но сега е готова да премине към пластини с размери 310 × 310 mm с цел унифициране. Morgan Stanley изчислява, че сегашната кръгла силициева пластина с размер 300 mm може да побере не повече от 16 чипа за ускорителите B200 на Nvidia, не повече от 12 чипа за ускорителите Instinct MI355 на AMD или не повече от 25 чипа TPU на Google, ако не се допуска брак, което никога не е постижимо на практика.

Първоначално TSMC се надяваше да почерпи опит от работата с правоъгълни пластини от производителите на дисплеи и дори започна да си сътрудничи с Innolux, но след това разбра, че партньорите от тази индустрия нямат готови решения за въвеждането на квадратни пластини в производството на чипове и затова ще трябва да се справят основно сами. TSMC и ASE не са единствените, които са готови да мигрират в тази посока. Huawei, която е под американски санкции очаква да натрупа необходимия опит само с помощта на китайските компании BOE Technology и Tongfu Microelectronics.