Biostar и Аsrock представиха LGA 1155 дъна с 6-та серия чипсети.

Бъдещите Sandy Bridge процесори на Intel са все по-близо. Заедно с тях все по-близо се оказват и съответните им дънни платки с LGA1155 и чипсети от 6-та серия. BIOSTAR днес презентира два модела дънни платки, базирани съответно на Р67 и Н67 чипсетите. Както е известно, Р67 ще бъде чипсет, който няма да подържа вграденте графични възможности на бъдещите процесори. За това ще е необходимо използването на "външно" видео решение. H67 от своя страна ще подържа вградената графика в процесора.

Първият представен модел е TP67XE, базиран на Р67 чипсета. Модела разполага с четири DDR3 слота за рам памет. Според досега известните данни, Sandy Bridge процесорите ще подържат по-високочестотни памети от досега подържаните DDR3 1066 и DDR3 1333MHz. Освен това дъното разполага с PCI-Ex16, PCI-Ex4, 2x PCI-Ex1 и 2xPCI слота. Захранването е 4+2 фазно. 6-та серия чипсети най-накрая ще представи вграден в чипсета SATA III контролер, докато USB3 контролера остава на отделен чип.

Другият представен модел е TH67XE, който е базиран на Н67 чипсет. Дъното е с форм фактор Micro ATX, и се очаква да е бюджетно ориентирано. Захранващият блок е опростен. Разполага с всички основни слотове - PCI-E x16, PCI-Ex4, PCI-Ex1 и PCI слот, но за разлика от горният модел, бонус слотовете са само по един брой. Разполага, разбира се, с конектори за връзка с монитор.

Asrock също представи Р67 дънна платка с наименование P67 Extreme 3. Според производителя, този модел ще подържа памет DDR3 с честоти до 2600MHz. Моделът разполага освен с подържаните от чипсета SATA III портове и с два допълнителни (бели на цвят) порта, управлявани от външенконтролер. Моделът ще подържа както Crossfire, така и SLI технологиите, макар от трите PCI-E слота един да е х16, един е х8 и последният (белият) цвят е "едва" х4. Захранването е 12+2фазно.

Очаква се дънните платки да се появят на пазара след около шест месеца.

Редактирано 31 май 201016 г. от psycho_666 (преглед на промените)