преди 19 минути, PANOV написа:

Тука никой не е казал че даваме препоръка за 8700 на h310, тъй че какво си се запрял. Кви аргументи, фанал се да спори във всяка тема. Че и примери други хора други теми от няква дреболия. От 2 реда направи 20. Буквално, цитирам ти го " Чак пък да заминат мосфети, бая прекалено" " Не че подкрепям такова комбо" - от първата ми реплика. Всичко тръгна от коментара ти че ще "изпука" ново дъно h310 с 8700, което е хипербола, да може да тротва проца като се натовари, но за поредън път чак пък стрес тест  - кой и за какво оставя такава система да върти стрес тест ??

Включих се в темата защото XECUTIONER  написа, че Asrock B360M Pro4 е боклук, а всъщност не е и предлага най-добрата захранваща схема от всички B360, или поне от B360 дъната до 240 лева, обзалагам се че ще се справи със i7 8700/K. Ако някой от тези боклуци няма защита -  ще изпука, няма как да е другояче, освен ако няма вентилатор, който да обдухва директно. Ако със включването в тази тема съм накарал някой да преосмисли покупката най-евтините дъна за с идеята да ги окомплектова със i7, чудесно. Твоето включване в отговор на моя коментар, не виждам със какво е полезно на някой, празни приказки и заяждане.

Пожелавам ти приятни сънища, този път наистина. Дано да смяташ темата за приключена.

Кое е заяждане, това че казах че е прекалено да се въртят постоянно стрес тестове и да замине чак дъното? Ти си тоя който не понесе коментара и го направи на тема. Не препоръчвам такова комбо, казвам не е чак за изпукване на нова платка. За 360m pro4 съм съгласен, нали сам съм го предложил...

преди 8 часа, Inno написа:

Включих се в темата защото XECUTIONER  написа, че Asrock B360M Pro4 е боклук, а всъщност не е и предлага най-добрата захранваща схема от всички B360, или поне от B360 дъната до 240 лева, обзалагам се че ще се справи със i7 8700/K. Ако някой от тези боклуци няма защита -  ще изпука, няма как да е другояче, освен ако няма вентилатор, който да обдухва директно. Ако със включването в тази тема съм накарал някой да преосмисли покупката най-евтините дъна за с идеята да ги окомплектова със i7, чудесно. Твоето включване в отговор на моя коментар, не виждам със какво е полезно на някой, празни приказки и заяждане.

Пожелавам ти приятни сънища, този път наистина. Дано да смяташ темата за приключена.

Аз затова написах автора да събере още средства. А вие тук си водите някакъв безсмислен спор. Това, че дадена дънна платка има 10 фази за процесора нищо не значи. Зависи как са организирани нещата от към изпълнение и компонентна база. Говорим за PWM контролерите, вида и качеството на MOSFET транзисторите, качество на твърдотелните кондензатори и т.н. Конкретно за B360M Pro4 - малка платка наблъскана излишно. Два от PCI слотовете са ненужни, единия от двата М.2 слота е м/у  PCIe 3.0 x16 и процесора, защото по-доброто разположение е заето от новата изгъзица на Интел за безжични модули, фазите са сгъчкани, а половината транзистори отговарящи за тях голи, но и без това охладителите в/у останалите + тези на южния мост са пълен майтап. Е лично за мен темата е приключена.

10 истински фази при някои 370. Това че има еди си колко дросели покрай цокъла не значи че е толкова фази, по-скоро да са 4 удвоени, но си е до компоненти - да. Транзисторите в горната част са отговорни за вградената графика, затова в ниския клас ги оставят без охладител - не е като да прегрее заради тях vrm на 8400. Естествено, че дъно за 150лв си има недостатъци откъм дизайн и реализация, но за парите си е оптимал и без генерални забележки като за 8400 - на тоя процесор по-скъпо дъно е излишно, поне в тоя случай и при тоя бюджет..

преди 1 час, XECUTIONER написа:

Аз затова написах автора да събере още средства. А вие тук си водите някакъв безсмислен спор. Това, че дадена дънна платка има 10 фази за процесора нищо не значи. Зависи как са организирани нещата от към изпълнение и компонентна база. Говорим за PWM контролерите, вида и качеството на MOSFET транзисторите, качество на твърдотелните кондензатори и т.н. Конкретно за B360M Pro4 - малка платка наблъскана излишно. Два от PCI слотовете са ненужни, единия от двата М.2 слота е м/у  PCIe 3.0 x16 и процесора, защото по-доброто разположение е заето от новата изгъзица на Интел за безжични модули, фазите са сгъчкани, а половината транзистори отговарящи за тях голи, но и без това охладителите в/у останалите + тези на южния мост са пълен майтап. Е лично за мен темата е приключена.

Никак не са безсмислени споровете. Абсолютно си прав за качеството и изпълнението на компонентите. Щом изкара Asrock B360M боклук, не ми се мисли какво ще ти е мнението за въпросния Asus Prime, а под качествено дъно за i5 8400, не знам какво имаше предвид, щеше да е хубаво да предложиш такова. Предполагам за теб качествено дъно е поне среден клас адекватно Z370 или висок клас, в предвид че в средния са 2-3 модела който стават. За мен покупката на такова за i5 8400 е неоправдана. Аз се обзалагам, че Heatsink-a на Asrock-а не е само за красота и ще върши поне някаква работа, макар и минимална. Охладителя на чипсета не мисля, че е майтап в предвид форм фактора, а и не мисля, че е нужно нещо масивно за него, при ATX варианта е по-добър.В днешно време почти всички VRM охладители са посмешище и са по-скоро за естетика, за жалост, а за топ процесорите на платформата (i5 8600K и най-вече I7 8700K) е несериозно. Навярно си спомняш какъв беше дебюта на X299 платформата - още по-голяма катастрофа от при Z370, именно заради ''произведенията на изкуството'' наречени охладители върху дъната, а и не само.

преди 10 часа, PANOV написа:

Кое е заяждане, това че казах че е прекалено да се въртят постоянно стрес тестове и да замине чак дъното? Ти си тоя който не понесе коментара и го направи на тема. Не препоръчвам такова комбо, казвам не е чак за изпукване на нова платка. За 360m pro4 съм съгласен, нали сам съм го предложил...

Може би трябваше да напиша, че процесора ще тротва зверски, ако има защита, а ако няма - ще изпука за минути, неизбежно е. Стига с глупостите пак. Ново или на 2-3-5-6 е месеца все тая, пак отказваш да осмислиш какво исках да кажа.

По-добре май с радиото да споря. Дай да видя изпукало ново дъно на 8700 и за пореден път те питам кой остава такъв сетъп да върти стрес тестове.. Да има значение да ми сравняваш нисък клас дъно модел 2013та ползвано или не с такова 2018та.

преди 23 минути, PANOV написа:

По-добре май с радиото да споря. Дай да видя изпукало ново дъно на 8700 и за пореден път те питам кой остава такъв сетъп да върти стрес тестове.. Да има значение да ми сравняваш нисък клас дъно модел 2013та ползвано или не с такова 2018та.

''Радиото'' си ти, защото повтаряш едни и същи глупости отново и отново. Като искаш да видиш, купи го този Prime и един i7 8700/8700K и готово. Щом дъното поддържа процесора, за мен трябва да е адекватно при всякакви обстоятелства, а иначе си прав, че обикновен човечец няма да пусне Prime95 или друг стрес тест, но може да ползва машината за други цели товарещи процесора. Пиша за поне четвърти - ако няма защити ще изгърми, изпука или със каквито искаш думи го наречи. Ако има процесора ще работи на доста по-ниски от турбо честотите, но така или иначе i7 8700 не може да държи turbo честоти със боксовия охладител, та най-вероятно ситуацията няма да е толкова отчайваща, може би още поне 20-30% по-ниски честоти от базовите. Например току виж обикновен нищо не подозиращ човек си купи такова дъно със i7 8700 за рендъринг, ще се чуди защо производителността му е значително по-ниска от тази при ревютата. Пак си противоречиш, първо написа че фактора експлоатационно време е фактор (не казвам, че не е), сега говориш за случая със H81 дъното, отново отказвайки да приемеш какво исках да кажа.

П.С: Спри да повтаряш едни и същи врели-некипели и да разводняваш още и още темата.

Бе кво се напъваш и пишеш романи с големи букви. Покажи ми изпукало ново дъно на 8700 , като пишеш за 4ти път че ще изгърми. И пак - никой не казва да се слага тоя проц на 310. За дъното не си противореча - не казвам че не е фактор експлоат. просто специално за дъно от 2013та и да е ползвано и да не е, не е 1:1 подходящо сравнение за дъно от 2018та - затова пиша ползвано или не.

преди 3 минути, PANOV написа:

Бе кво се напъваш и пишеш романи с големи букви. Покажи ми изпукало ново дъно на 8700 , като пишеш за 4ти път че ще изгърми. И пак - никой не казва да се слага тоя проц на 310. За дъното не си противореча - не казвам че не е фактор експлоат. просто специално за дъно от 2013та и да е ползвано и да не е, не е 1:1 подходящо сравнение за дъно от 2018та - затова пиша ползвано или не.

Ама ти съвсем се опитваш да кажеш на черното бяло ! Или си някакъв върл интелски фен или 12 годишен, не знам какво друго. Дъно от 2013-та или 2018-та, няма значение - гледа се какво представлява захранващата схема и как е реализирана и дали има поне някакво парче алуминий, което да поема топлината. Спри да пишеш и да разводняваш темата !

На луд ли ме правиш? Какво го въртиш тоя Х81, хубаво гледаш захранваща зона, но ти казвам че електронната база дето се полага малко или много се променя. Да гледаме дъна от 2008а, сигурно ще е същото? Изобщо аз тоя Х81 не го коментирам ти не го пускаш. И пак каква връзка с това дето те питам - ПОКАЖИ изгърмяло ново дъно с 8700. И разбери че прайм не е равно по натоварване на други неща, които вършиш с процесора.

преди 6 часа, PANOV написа:

Транзисторите в горната част са отговорни за вградената графика.

Това не е точно така. Част от тях са за вградената графика. Обикновено при 1151 имаме 2 фази за тези нужди. И доколкото виждам от снимките на дъното са реализирани в конфигурация 2xMOSFET долна част и 1xMOSFET горна. Плюс евентуално една куплирана фаза за процесора, но без да видя какво има под охладителя и спойките на гърба на платката не мога да кажа с точност.

 

преди 2 часа, XECUTIONER написа:

Това не е точно така. Част от тях са за вградената графика. Обикновено при 1151 имаме 2 фази за тези нужди. И доколкото виждам от снимките на дъното са реализирани в конфигурация 2xMOSFET долна част и 1xMOSFET горна. Плюс евентуално една куплирана фаза за процесора, но без да видя какво има под охладителя и спойките на гърба на платката не мога да кажа с точност.

 

Прав си, не са изцяло за графиката, сетъпа за vccgt трябва да е с 2 фази, само дето и аз не намерих детайлни снимки. Мисълта ми беше - не е липсата на тоя охладител кардинален проблем за vrm прегряване, особено на 8400, след като не е там основното vcc. За мен на дъното не му липсва нищо в комбинация с тоя процесор и тая цена - че има какво да се желае има.

преди 32 минути, PANOV написа:

Прав си, не са изцяло за графиката, сетъпа за vccgt трябва да е с 2 фази, само дето и аз не намерих детайлни снимки. Мисълта ми беше - не е липсата на тоя охладител кардинален проблем за vrm прегряване, особено на 8400, след като не е там основното vcc. За мен на дъното не му липсва нищо в комбинация с тоя процесор и тая цена - че има какво да се желае има.

Мир да има и да сме здрави!